手机CPU天梯图2021年7月版 你的手机处理器排名高吗?

2021-07-29 21:47:06 芝麻科技讯 芝麻科技原创

近段时间,经常有粉丝朋友后台留言表示七月版手机CPU天梯图该更新了。由于最近一个月新发布的手机处理器不多,以至于一直没想着去写。眼看七月已到月底了,根据往期惯例还是每月更新一次吧。

老规矩,下面首先来看下2021 年 7 月手机CPU天梯图精简版,数据与六月版变化不大,大致排名如下。

相关说明:

1、由于手机处理器型号太多,老型号产品,架构老、功耗大,基本已被淘汰,参考价值不大。因此,天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的产品。

2、决定处理器性能的因素有很多,如CPU(单核/多核)、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等,侧重点不同,最终结果也可能会存在差异,排名仅供大致参考。

3、随着 5G 网络的流行,为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G,以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识,方便大家快速区分。

4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误,欢迎留言纠正,并附上逻辑与数据,我们会根据您的合理反馈,进一步修正排名,让大家更好的参考。

七月手机CPU天梯图主要更新:

近一个月,联发科、三星、华为、苹果等主流手机处理器芯片厂商并没有发布新CPU,近高通发布了骁龙888 Plus。因此本次天梯图更新,仅增加了一款新处理器,其它的更多是新一代Soc的最新消息。

一、高通

1、新增骁龙888 Plus

6 月 28 日晚上,高通正式发布骁龙888 Plus处理器。从命名上不难看出,它就是骁龙888的增强版。

与骁龙888相比,骁龙888 Plus主要有两大改进。

  • 一是CPU超大核心的频率由原本的2.84GHz提高到了3.0GHz,CPU性能有所提升。

  • 二是AI引擎的运算力从26TOPS上升到了32TOPS,AI性能提升约为20%。

其它方面,两者区别不大。因此,骁龙888 Plus性能相比前者会有所提升,它也因此成为高通目前已发布的处理器中,性能最强的一款。

从目前的消息来看,即将于 8 月 4 日发布的iQOO 8系列手机将首发骁龙888 Plus处理器。此外,目前已知的首批搭载机型还有荣耀Magic 3、小米MIX 4等等,感兴趣的小伙伴,可以关注下。

2、高通新一代旗舰芯进一步曝光

最新消息显示,高通下一代旗舰芯片可能将会延续888的特性,或被命名为骁龙898,而此前传闻为骁龙895。

根据最新爆料,骁龙898将采用4nm工艺制造,升级到了 Arm v9 架构,配备 1+3+2+2的四丛集架构,其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2(主频高达3.09GHz),Kryo 780大核基于Cortex-710,Kryo 780能效大核基于Cortex-510(高频),Kryo 780能效小核基于Cortex-A510(低频)。GPU 也从 Adreno 660 升级到 Adreno 730,图形性能提升明显。

根据之前曾曝光过的GeekBench 5数据显示,骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右,相比骁龙888再次带来大幅升级,安兔兔跑分可能将首次突破百万,将带来顶级性能表现

二、联发科:天玑2000已在路上 性能大增

一直以来,联发科都缺乏有竞争力的高端芯片。从上面的天梯图中,也可以看出,目前联发科高端处理器型号比较少,且性能并无优势。

近段时间,有关联发科下一代天玑2000系列芯片的消息逐渐多了起来。根据知名数码博主爆料,联发科下一代天玑2000旗舰芯片将采用4nm工艺制程,首发ARM最新一代的CPU、GPU架构,或将首发搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510,GPU则采用Mali-G79。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16%,机器学习性能则可以翻一番,十分可观。

从目前的进度来看,天玑2000预计将会在今年底或者明年初开始量产,性能可能会迎来大幅升级。如果天玑2000能够一鸣惊人,或能够对标骁龙888 Plus,甚至是骁龙895,值得期待。

三、苹果:A15性能曝光

苹果将于9月中旬发布新一代 iPhone 13系列新机,将搭载新一代A15处理器。

从目前的爆料来看, A15 仿生芯片采用的是台积电第二代 5nm+工艺制程,即 N5P 技术,相比 A14 搭载的一代 5nm 工艺提升 7%性能,功耗降低 15% 。采用 6 核 CPU 设计,由 2 个高性能核心和 4 个高能效核心设计架构。与去年苹果 A14 芯片相比,CPU 核心数量并没有增加,但首次采用 SVE2(可伸缩矢量扩展技术二代)技术, CPU 性能提高了 20% ,能效提升了 30%。

GPU方面,相比 A14 芯片的 4 核心架构,A15 芯片将采用 5 核心架构,在 GPU 的核心数量上有所增加。性能上,A15 芯片的 GPU 较 A14 芯片的 GPU 性能将提升 35% 左右。

此外,A15芯片将首次集成 5G 基带(预计为骁龙X60),与 A14 芯片外挂高通 5G 基带相比,功耗将会进一步降低,5G网络体验也会有所改进。此外,A15首次加入了WiFi 6E支持

综合对比来看,苹果A15相比上一代A14,在CPU、GPU、基带、功耗控制等方面都有提升。具体来说,A15 处理器通过 SVE2 技术提高 CPU 的性能,还增加了 GPU 的核心和 ALS 处理模块,并改进了 5G 基带芯片等等,在性能和能效上都呈现了较大幅度提升。

四、其它

1、三星:旗舰芯憋大招

三星芯片目前主要的亮点也是将于今年亮相的Exynos 2200旗舰芯片,采用 5nm LPE制程,集中5G基带,最大的亮点则是搭载基于AMD RDNA架构的GPU,GPU性能相比前代产品直接暴涨2倍以上,传闻是目前性能最强的移动GPU。

据外媒报道,三星的Exynos 2200芯片将在 CPU、GPU 方面都领先于高通的骁龙 895 处理器,在 GPU 上可能比苹果 A15 芯片的 GPU 更好,但在 CPU 上,仍不能与苹果 A15 芯片的 CPU 相比。

目前来看,三星旗舰芯片今年可能在憋大招,可能会对骁龙898和苹果A15造成一定的挑战。不过,三星高端芯片在国内,存在感一直不强,最终性能与功耗表现还需等发布之后才能确认。

2、华为:国产麒麟芯太难了

在目前手机芯片厂商中,最难的还是国产华为麒麟芯片了。受美国极限打压影响,华为麒麟芯片的代工厂(台积电/三星)等都被封堵了,导致麒麟芯片无法量产,受此影响华为选择了断臂求生,先是出售了旗下荣耀手机品牌,现在华为系列手机也受到严重的缺芯影响。

根据IDC近日发布的2021年第二季度国内市场手机出货量报告。今年二季度,中国智能手机市场出货量约7810万台,同比下降11%。

其中:

  • vivo出货量1860万台,份额为23.8%,拿下第一位置;

  • OPPO出货量1650万,份额为21.1%,占据第二;

  • 小米二季度出货量为1340万台,份额17.2%,排名第三;

  • 第四名和第五名依次是苹果和荣耀,份额为10.9%、8.9%,其中荣耀经历了多次“挫折”,虽份额有所下降,但相比往日呈现慢慢回升的趋势。

作为前几年国内第一大手机品牌的华为,出货量却已跌出前五,不得不说美国的极限打压下,对华为手机的影响太大了

据悉,虽然华为自研的麒麟芯片目前无法量产,但华为仍在开发下一代手机芯片,命名为麒麟9010,该芯片有望采用3nm工艺打造,并且有望在今年完成设计。

但由于找不到代工厂商,麒麟9010今年大概率无法量产。华为表示,只要养得起就顶级麒麟芯片设计,就会供着,等待转机再量产

受缺芯影响,华为今晚发布的P50系列手机搭载了自家的麒麟和高通骁龙两种芯片。

不过,华为P50和P50 Pro的128GB版本标配是骁龙888 4G处理器,不支持5G网络。只有256/512GB版的 P50 Pro首发麒麟9000,支持5G网络。但由于之前备货的麒麟9000芯片越来越少,P50 Pro年底也将用骁龙888 4G。

你可能会觉得可笑,都5G时代了,华为还在用4G芯片,没了5G,这不是自降竞争力吗?

但其实这已经是华为能做的最大努力了。

去年底,美方面逐渐开了对华为的限制,高通获得了对华为的供货许可。华为一次性向高通交付了18亿美元的专利费后,高通伸出了“援手”。但可笑的是:美国为了打压华为的5G优势,只能供给4G芯片,5G就别想了

因此才有了华为P50系列只有少部分用的是之前的麒麟9000库存芯片(支持5G),大部分用的是骁龙888 4G版(不支持5G)。

只能说美国太卑鄙,华为太难了。如果华为目前不用高通芯,手机业务可能面临彻底崩溃,企业将面临重大运营问题,麒麟国产芯片将面临无法供养等问题。所以,大家还是需对国产芯多一份理解与支持。

最后附上一张相对完整的手机CPU天梯图完整版,包含大多数老型号处理器。如果您对一些老型号处理器的大致排名感兴趣,可以具体看看。

由于完整版天梯图,处理器型号众多,建议在手机上放大图片或保存到电脑中查看,这样效果更佳。

以上就是2021年7月手机CPU天梯图最新版,相比六月版,主要新增了骁龙888 Plus,另外加入了主流芯片厂商新一代旗舰芯的最新消息梳理等,希望对大家有所帮助吧。

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